型號：XC7Z020-3CLG400E
品牌：XILINX
封裝：BGA400
備注：現(xiàn)貨只做原裝假一賠十!
新興應用是刺激計算架構加速革新的根本驅動力。隨著當下應用端對AI、機器學習、邊緣計算、5G等新技術需求的日益暴漲，尤其像AI開始突破傳統(tǒng)的圖像處理應用，向語音識別和自然語言處理等更多全新領域開枝散葉。這也促進了異構計算的興起，異構整合模式也由此成為當下芯片計算架構的主流發(fā)展方向，特別是“CPU+FPGA”的組合，吸引了一眾半導體科技巨頭的目光。
正如多年前的英特爾收購Altera一樣，AMD收購XILINX，其實也就是看到了異構整合的市場趨勢。尤其是數據中心領域，F(xiàn)PGA如今都是配合CPU一起使用，憑借自身強大的計算能力、低延時和靈活性，F(xiàn)PGA能夠根據不同的場景、負載和需求，針對性的對計算、網絡和存儲進行加速和優(yōu)化，特別適合數據中心和AI等大運算量的場景，能夠充分彌補CPU的缺陷。
如今，越來越多的互聯(lián)網公司，如微軟、亞馬遜AWS、阿里、騰訊，都在采用FPGA配合CPU作為云數據中心的硬件加速單元。按照英特爾的估計，2020年CPU+FPGA異構計算將占據云數據中心市場的1/3。CPU+FPGA擁有更高的單位功耗性能、更低時延和更快加速性能，在大數據和云計算領域將替代CPU+GPU，F(xiàn)PGA作為核心加速器市場容量也將由2018年的10億美元增長到2023年將超過50億美元。
對此，黃俊表示：“芯片原廠之間的并購會是一個常態(tài)。FPGA市場的并購案，大家最近比較關注的就是AMD公司收購XILINX，還有好奇多久以后Lattice可能會被誰收購。FPGA行業(yè)的并購發(fā)出一個明顯的信號就是未來CPU+FPGA的應用場景在新興的市場中潛力巨大，CPU和FPGA在性能上有互補性。對國產FPGA而言，各家都有陸續(xù)開始關注和推廣SoC類的產品，這個方向對芯片的架構，軟件開發(fā)環(huán)境提出了更高的要求?！?
實際上，高云半導體在SoC方面，目前已經開始布局，黃俊告訴記者：“目前，我們有推出內嵌ARM Cortex M3硬核，或者ARM CortexM1、RISC-V軟核的產品，也開始在AI邊緣計算、工控、電力等市場開始有出貨。對FPGA的存量市場，這些并購，對國產FPGA廠家還是有利的，因為大公司間的并購不可避免地會產生內部矛盾，對市場的影響是供貨可能不穩(wěn)，漲價以及未來產品方向的重點會有調整。國產FPGA品牌應該抓住這個機遇，在FPGA的存量市場做更多的替代?！?